已经封装的电路板无应力分板，是电路板封装后清洁、无粉尘切割分板的理想选择，它适用于柔性电路板、薄硬电路板、以及软硬结合板。可以使用这种清洁切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射频材料。

     激光可以在相邻单元的微小空间内实现任意外形的切割加工。这种非接触式的工艺有效防止了机械切割中变形和应力的产生，激光束切割的同时保证了精密电路板的安全，微缝、分成等问题不复存在，没有毛刺，同时也不会有粉尘颗粒留在板上。