陶瓷开帽机 半导体

飞镭激光科技有限公司，立志成为**的激光集成解决方案提供商。致力于激光工业应用的研发、生产、销售的高科技企业。专注激光微加工的应用创新及研发。核心团队成员拥有很强的创新和开发经验，在激光应用领域中不断的开发新工艺并不断创新，结合国内外**业的经验专注开发，通用型高精密加工平台，并结合高精密高速智能机器视觉系统，在此平台的基础之上开发精密切割系统、焊接系统、钻孔系统、自动检测系统，主攻微电子行业的应用，并拓展汽车配件、领域、食品快销行业的应用，自动化和客制化方面有更更深的发展。在玻璃激光切割钻孔，半导体硅片减薄，芯片蚀刻、芯片开封、芯片封盖等细分领域我们更专注并深耕。
叠die的精准开封，激光开封和交叉配合滴酸开封，无损开封任何芯片至晶圆层.开封精度可控制至0.25mm。残留在晶圆层上的树脂层可控制薄至50微米。更多数字化电子控制开封工艺，可逐层开封多晶圆层堆叠芯片。

激光的逐层开封，可控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10~100 μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接开封至晶圆层。通过电动CCD视觉系统，针对**微小尺寸，可实现数字化定位。完全/部分开封暴露邦定线，清除线下树脂残留。显著节省后续工艺时间。

激光开封机就如FA失效分析实验室的手术刀，助力FA实验室失效分析分析。

激光芯片开封机的作用是去除芯片封胶，同时保持芯片功能的完整无损，可移除任何塑封器件的封装材料，主要应用于半导体器件的失效分析和检测。
苏州飞镭激光科技的服务宗旨：服务无处不在，我们实行24*7*365天服务模式从签收设备之日起，提供12个月的免费保修，服务；客户申请服务后30分钟之内响应，分析问题排除故障，视情况以快速度赶到现场；免费培训，免费技术支持。欢迎来电咨询
http://yga1927.cn.b2b168.com