漯河芯片激光开封机电话
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产品描述

激光功率5W-150W 激光波长355nm 532nm 1064nm 扫描精度±2μm 光斑尺寸30μm CCD同轴 CCD像素2000万 载台尺寸150mm*150mm X*Y*Z*Z*T*R150*150*250*50°*360° 视野FOV50mm*50mm <1.2 重复频率1-4000KHz 脉冲长度1~400
飞镭激光科技有限公司,专注激光微加工的应用创新及研发。拥有经验丰富的研发团队,不断的发展创新,在半导体领域的激光应用拥有丰富的经验。FILASER激光在芯片开封、开帽、decap的应用上我们拥有丰富的复合经验,包含了激光开封、激光蚀刻、激光减薄、化学蚀刻、化学减薄、等离子蚀刻、我们提供完整的一揽子解决方案。Smart Etch II 助力FA实验室分析,GLASER是FILASER科技旗下,专注激光微加工应用的创新和开发,基于客户的研究和设计开发的Laser-Decap解决方案。
针对失效分析企业该如何做?三、借助失效分析公司或者高校 一般的企业做到以上这个层次就可以了。如果在进行上述分析后还无法定案,这时候可以到社会上的失效分析公司,或者到大学高校中去,租借他们的设备进行分析。对于怀疑有来料问题做造成的批次失效鉴别时,则一定要去具有IEC 17025认证的实验室去做第三方分析。他们出具的报告才有法律效力。如果一个企业要把自己的企业做成**老店,就必须要有质量过硬的产品。而失效分析是发现质量问题的重要手段,对提升质量有重要意义,希望我们的失效分析不再尴尬。
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一、无损失效分析技术1.外观检查,主要凭借肉眼检查是否有明显缺陷,如塑脂封装是否开裂,芯片引脚是否接触良好。X射线检查是利用X射线的性能对被测样品进行X射线照射,样品缺陷部份会吸收X射线,导致X射线照射成像出现异常。X射线主要检查集成电路引线是否损坏问题。根据电子元器件的大小和结构选择合适的波长,这样能得到合适的分辨率。2.扫描声学显微镜,是利用超声波探测样品内部缺陷,依据超声波的反射找出样品内部缺陷所在位置,这种方法主要用主集成电路塑封时水气或者高温对器件的损坏,这种损坏常为裂缝或者脱层。
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三物理分析1. 聚焦离子束(FIB),由离子源,离子束聚焦和样品台组成。利用电镜将离子聚焦成微波尺寸的切割器。聚焦离子束的细微精准切割,结合扫描电镜的高分辨率成像,可以很好地解决剖面问题,定位精度可以达到0.1um以下,同时剖面过程过集成电路爱到的应力很小,完整地保存集成电路。2. 扫描电子显微镜(SEM),利用聚焦离子束轰击器件面表,面产生许多电子信号,将这些电子信号放大作为调制信号,连接显示器,可得到器件表面图像。透射电子显微镜(TEM),分辨率可以达到0.1nm,透射电子显微镜可以清晰地分析器件缺陷,更好地满足集成电器失效分析对检测工具的解析要求。3. VC定位技术基于SEM或FIB的一次电子束或离子束,在样品表面进行扫描。硅片表面不现部位有不同电势,表现出来不同的明亮对比,找出导常亮的点从而定位失效点。
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芯片失效分析常用方法及解决方案:一般来说,芯片在研发、生产过程中出现错误是不可避免的,就如房缺补漏一样,哪里出了问题你不仅要解决问题,还要思考为什么会出现问题。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程,出现问题不可怕,但频繁出现同一类问题是非常可怕的。失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计不断改进或者修复芯片的设计,使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。失效分析可以估不同测试向量的有效性,为生产测试提供必要的补充,为验证测试流程优化提供必要的信息基础。
苏州飞镭激光科技的服务宗旨:服务无处不在,我们实行24*7*365天服务模式从签收设备之日起,提供12个月的免费保修,服务;客户申请服务后30分钟之内响应,分析问题排除故障,视情况以快速度赶到现场;免费培训,免费技术支持。欢迎来电咨询。
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