激光功率5W-150W
激光波长355nm 532nm 1064nm
扫描精度±2μm
光斑尺寸30μm
CCD同轴
CCD像素2000万
载台尺寸150mm*150mm
X*Y*Z*Z*T*R150*150*250*50°*360°
视野FOV70*70
M²＜1.2
重复频率1-4000KHz
脉冲长度1~400
我司开发了半导体行业芯片失效分析激光蚀刻设备等离子蚀刻设备并在多家国家实验室和实验室使用。提供标准的激光打标系统及其配套的软硬件系统，可根据客户要求定制激光和自动化解决方案。
激光开封机就如FA失效分析实验室的手术刀，助力FA实验室失效分析分析。
视觉系统和激光系统的同轴，达到指哪打哪的功能，由其他失效分析设备生成的图像文件，可直接导入至机器的gmark软件。如: X-Ray、 SAM、 SEM 、 C-SAM等。导入的文件可在软件中进行缩放，增加功能，*贴图比对，直接在导入的文件中进行做图，以便精准定位开封。由此可将开封几何矢量形状画至图像上，选择区域全部开封，或仅开封缺陷位置或其他感兴趣位置，避开*开封位置，更易控制无损开封。
芯片激光开封设备应用于芯片失效分析开封检测，实时检测开封过程
激光芯片开封机的作用是去除芯片封胶，同时保持芯片功能的完整无损，可移除任何塑封器件的封装材料，主要应用于半导体器件的失效分析和检测。
苏州飞镭激光科技特的远程服务：飞镭技术服务团队为所有的激光系统提供远程服务。在激光头和供电单元里装有许多传感器，测量数以百计的数值。如果您需要，我们的服务可以通过远程访问来进行快速诊断并且能够解决大多数问题。欢迎来电咨询。
http://yga1927.cn.b2b168.com
