长春激光开封机 FA实验室
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产品描述

激光功率5W-150W 激光波长355nm 532nm 1064nm 扫描精度±2μm 光斑尺寸30μm CCD同轴 CCD像素2000万 载台尺寸150mm*150mm X*Y*Z*Z*T*R150*150*250*50°*360° 视野FOV70*70 <1.2 重复频率1-4000KHz 脉冲长度1~400
公司拥有多项核心技术,在快速发展和自主产权方面有特的优势。 和相关院校研究所建立良好关系并设联合实验室,在应用和理论研究提供更为广泛帮助。
芯片失效分析介绍:传统的芯片化学开封被定义为有损性工艺,只可复核无损观测到的失效点。应用激光工艺的物理开封也可以是无损工艺。激光工艺可以无损开封至部分芯片的晶圆层。选用高光子能量的短波长激光器,激光工艺可完全取代传统的制模倒模、机械切割研磨,部分激光剖面甚至*后续研磨。绿激光/紫外激光切割不仅可以用于芯片剖面,更可用于打开金属或陶瓷封装盖,开盖工艺是传统机械切割难以或无法达成的。
长春激光开封机
激光开封机就如FA失效分析实验室的手术刀,助力FA实验室失效分析分析。
长春激光开封机
激光的逐层开封,可控制每一层激光扫描能量,每层移除厚度可控制在10~100 μm,精准定位开封区域,暴露引线框架,邦定线,基板,甚至直接开封至晶圆层。通过电动CCD视觉系统,针对**微小尺寸,可实现数字化定位。完全/部分开封暴露邦定线,清除线下树脂残留。显著节省后续工艺时间。
长春激光开封机
叠die的精准开封,激光开封和交叉配合滴酸开封,无损开封任何芯片至晶圆层.开封精度可控制至0.25mm。残留在晶圆层上的树脂层可控制薄至50微米。更多数字化电子控制开封工艺,可逐层开封多晶圆层堆叠芯片。
苏州飞镭激光科技的服务宗旨:服务无处不在,我们实行24*7*365天服务模式从签收设备之日起,提供12个月的免费保修,服务;客户申请服务后30分钟之内响应,分析问题排除故障,视情况以快速度赶到现场;免费培训,免费技术支持。欢迎来电咨询
http://yga1927.cn.b2b168.com

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