衡水激光开封机 半导体
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产品描述

激光功率5W-150W 激光波长355nm 532nm 1064nm 扫描精度±2μm 光斑尺寸30μm CCD同轴 CCD像素2000万 载台尺寸150mm*150mm X*Y*Z*Z*T*R150*150*250*50°*360° 视野FOV70*70 <1.2 重复频率1-4000KHz 脉冲长度1~400
我司代理销售来自美国、德国、法国、英国、立陶宛、以色列、日本等国家的国际光电公司的激光器,光学仪器、测量仪器以及元件包含纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器等 。公司与科研院校设有联合应用实验室-无尘工作室-能立完成激光器等光学元器件的研发-组装-测试。模拟客户工作环境及操作方式制做样品。
激光开封机就如FA失效分析实验室的手术刀,助力FA实验室失效分析分析。
衡水激光开封机
芯片失效分析介绍:传统的芯片化学开封被定义为有损性工艺,只可复核无损观测到的失效点。应用激光工艺的物理开封也可以是无损工艺。激光工艺可以无损开封至部分芯片的晶圆层。选用高光子能量的短波长激光器,激光工艺可完全取代传统的制模倒模、机械切割研磨,部分激光剖面甚至*后续研磨。绿激光/紫外激光切割不仅可以用于芯片剖面,更可用于打开金属或陶瓷封装盖,开盖工艺是传统机械切割难以或无法达成的。
衡水激光开封机
激光芯片开封机的作用是去除芯片封胶,同时保持芯片功能的完整无损,可移除任何塑封器件的封装材料,主要应用于半导体器件的失效分析和检测。
衡水激光开封机
叠die的精准开封,激光开封和交叉配合滴酸开封,无损开封任何芯片至晶圆层.开封精度可控制至0.25mm。残留在晶圆层上的树脂层可控制薄至50微米。更多数字化电子控制开封工艺,可逐层开封多晶圆层堆叠芯片。
苏州飞镭激光科技的备品备件宗旨:备件保证,为达到**快响应要求,公司通过配件仓库为用户提供配件更换服务。在确认需要进行硬件更换时,抵达现场服务,为了保证故障及时得到修复,主要配件提供一备一用预案。欢迎来电咨询。
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