鹤壁激光开封机 封装厂

我司开发了半导体行业芯片失效分析激光蚀刻设备等离子蚀刻设备并在多家国家实验室和实验室使用。提供标准的激光打标系统及其配套的软硬件系统，可根据客户要求定制激光和自动化解决方案。
芯片失效分析介绍：传统的芯片化学开封被定义为有损性工艺，只可复核无损观测到的失效点。应用激光工艺的物理开封也可以是无损工艺。激光工艺可以无损开封至部分芯片的晶圆层。选用高光子能量的短波长激光器，激光工艺可完全取代传统的制模倒模、机械切割研磨，部分激光剖面甚至*后续研磨。绿激光/紫外激光切割不仅可以用于芯片剖面，更可用于打开金属或陶瓷封装盖，开盖工艺是传统机械切割难以或无法达成的。

芯片激光开封设备应用于芯片失效分析开封检测，实时检测开封过程

激光开封机就如FA失效分析实验室的手术刀，助力FA实验室失效分析分析。

视觉系统和激光系统的同轴，达到指哪打哪的功能，由其他失效分析设备生成的图像文件，可直接导入至机器的gmark软件。如: X-Ray、 SAM、  SEM 、 C-SAM等。导入的文件可在软件中进行缩放，增加功能，*贴图比对，直接在导入的文件中进行做图，以便精准定位开封。由此可将开封几何矢量形状画至图像上，选择区域全部开封，或仅开封缺陷位置或其他感兴趣位置，避开*开封位置，更易控制无损开封。
苏州飞镭激光科技的服务宗旨：服务无处不在，我们实行24*7*365天服务模式从签收设备之日起，提供12个月的免费保修，服务；客户申请服务后30分钟之内响应，分析问题排除故障，视情况以快速度赶到现场；免费培训，免费技术支持。欢迎来电咨询
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