大兴安岭激光开封机 封装厂
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产品描述

激光功率5W-150W 激光波长355nm 532nm 1064nm 扫描精度±2μm 光斑尺寸30μm CCD同轴 CCD像素2000万 载台尺寸150mm*150mm X*Y*Z*Z*T*R150*150*250*50°*360° 视野FOV70*70 <1.2 重复频率1-4000KHz 脉冲长度1~400
我公司主要经营研发、销售:激光设备及配件、光电设备、工业自动化设备、太阳能设备、光学元器件、仪器仪表、机电产品、电子产品、电气设备及配件;机电设备、激光设备的安装、维修;工业自动化设备领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让。
芯片失效分析介绍:传统的芯片化学开封被定义为有损性工艺,只可复核无损观测到的失效点。应用激光工艺的物理开封也可以是无损工艺。激光工艺可以无损开封至部分芯片的晶圆层。选用高光子能量的短波长激光器,激光工艺可完全取代传统的制模倒模、机械切割研磨,部分激光剖面甚至*后续研磨。绿激光/紫外激光切割不仅可以用于芯片剖面,更可用于打开金属或陶瓷封装盖,开盖工艺是传统机械切割难以或无法达成的。
大兴安岭激光开封机
激光芯片开封机的作用是去除芯片封胶,同时保持芯片功能的完整无损,可移除任何塑封器件的封装材料,主要应用于半导体器件的失效分析和检测。
大兴安岭激光开封机
芯片激光开封设备应用于芯片失效分析开封检测,实时检测开封过程
大兴安岭激光开封机
激光的逐层开封,可控制每一层激光扫描能量,每层移除厚度可控制在10~100 μm,精准定位开封区域,暴露引线框架,邦定线,基板,甚至直接开封至晶圆层。通过电动CCD视觉系统,针对**微小尺寸,可实现数字化定位。完全/部分开封暴露邦定线,清除线下树脂残留。显著节省后续工艺时间。
苏州飞镭激光科技的备品备件宗旨:备件保证,为达到**快响应要求,公司通过配件仓库为用户提供配件更换服务。在确认需要进行硬件更换时,抵达现场服务,为了保证故障及时得到修复,主要配件提供一备一用预案。欢迎来电咨询。
http://yga1927.cn.b2b168.com

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