激光功率5W-150W
激光波长355nm 532nm 1064nm
扫描精度±2μm
光斑尺寸30μm
CCD同轴
CCD像素2000万
载台尺寸150mm*150mm
X*Y*Z*Z*T*R150*150*250*50°*360°
视野FOV70*70
M²＜1.2
重复频率1-4000KHz
脉冲长度1~400
我公司主要经营研发、销售：激光设备及配件、光电设备、工业自动化设备、太阳能设备、光学元器件、仪器仪表、机电产品、电子产品、电气设备及配件；机电设备、激光设备的安装、维修；工业自动化设备领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让。
芯片失效分析介绍：传统的芯片化学开封被定义为有损性工艺，只可复核无损观测到的失效点。应用激光工艺的物理开封也可以是无损工艺。激光工艺可以无损开封至部分芯片的晶圆层。选用高光子能量的短波长激光器，激光工艺可完全取代传统的制模倒模、机械切割研磨，部分激光剖面甚至*后续研磨。绿激光/紫外激光切割不仅可以用于芯片剖面，更可用于打开金属或陶瓷封装盖，开盖工艺是传统机械切割难以或无法达成的。
芯片激光开封设备应用于芯片失效分析开封检测，实时检测开封过程
叠die的精准开封，激光开封和交叉配合滴酸开封，无损开封任何芯片至晶圆层.开封精度可控制至0.25mm。残留在晶圆层上的树脂层可控制薄至50微米。更多数字化电子控制开封工艺，可逐层开封多晶圆层堆叠芯片。
激光芯片开封机的作用是去除芯片封胶，同时保持芯片功能的完整无损，可移除任何塑封器件的封装材料，主要应用于半导体器件的失效分析和检测。
苏州飞镭激光科技的服务宗旨：服务无处不在，我们实行24*7*365天服务模式从签收设备之日起，提供12个月的免费保修，服务；客户申请服务后30分钟之内响应，分析问题排除故障，视情况以快速度赶到现场；免费培训，免费技术支持。欢迎来电咨询
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