泸州激光开封机 半导体

飞镭激光科技有限公司，立志成为**的激光集成解决方案提供商。致力于激光工业应用的研发、生产、销售的高科技企业。专注激光微加工的应用创新及研发。核心团队成员拥有很强的创新和开发经验，在激光应用领域中不断的开发新工艺并不断创新，结合国内外**业的经验专注开发，通用型高精密加工平台，并结合高精密高速智能机器视觉系统，在此平台的基础之上开发精密切割系统、焊接系统、钻孔系统、自动检测系统，主攻微电子行业的应用，并拓展汽车配件、领域、食品快销行业的应用，自动化和客制化方面有更更深的发展。在玻璃激光切割钻孔，半导体硅片减薄，芯片蚀刻、芯片开封、芯片封盖等细分领域我们更专注并深耕。
激光的逐层开封，可控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10~100 μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接开封至晶圆层。通过电动CCD视觉系统，针对**微小尺寸，可实现数字化定位。完全/部分开封暴露邦定线，清除线下树脂残留。显著节省后续工艺时间。

激光开封机就如FA失效分析实验室的手术刀，助力FA实验室失效分析分析。

叠die的精准开封，激光开封和交叉配合滴酸开封，无损开封任何芯片至晶圆层.开封精度可控制至0.25mm。残留在晶圆层上的树脂层可控制薄至50微米。更多数字化电子控制开封工艺，可逐层开封多晶圆层堆叠芯片。

视觉系统和激光系统的同轴，达到指哪打哪的功能，由其他失效分析设备生成的图像文件，可直接导入至机器的gmark软件。如: X-Ray、 SAM、  SEM 、 C-SAM等。导入的文件可在软件中进行缩放，增加功能，*贴图比对，直接在导入的文件中进行做图，以便精准定位开封。由此可将开封几何矢量形状画至图像上，选择区域全部开封，或仅开封缺陷位置或其他感兴趣位置，避开*开封位置，更易控制无损开封。
苏州飞镭激光科技特的远程服务：飞镭技术服务团队为所有的激光系统提供远程服务。在激光头和供电单元里装有许多传感器，测量数以百计的数值。如果您需要，我们的服务可以通过远程访问来进行快速诊断并且能够解决大多数问题。欢迎来电咨询。
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