激光功率5W-150W
激光波长355nm 532nm 1064nm
扫描精度±2μm
光斑尺寸30μm
CCD同轴
CCD像素2000万
载台尺寸150mm*150mm
X*Y*Z*Z*T*R150*150*250*50°*360°
视野FOV70*70
M²＜1.2
重复频率1-4000KHz
脉冲长度1~400
公司拥有多项核心技术，在快速发展和自主产权方面有特的优势。 和相关院校研究所建立良好关系并设联合实验室，在应用和理论研究提供更为广泛帮助。
激光开封机就如FA失效分析实验室的手术刀，助力FA实验室失效分析分析。
叠die的精准开封，激光开封和交叉配合滴酸开封，无损开封任何芯片至晶圆层.开封精度可控制至0.25mm。残留在晶圆层上的树脂层可控制薄至50微米。更多数字化电子控制开封工艺，可逐层开封多晶圆层堆叠芯片。
激光芯片开封机的作用是去除芯片封胶，同时保持芯片功能的完整无损，可移除任何塑封器件的封装材料，主要应用于半导体器件的失效分析和检测。
视觉系统和激光系统的同轴，达到指哪打哪的功能，由其他失效分析设备生成的图像文件，可直接导入至机器的gmark软件。如: X-Ray、 SAM、 SEM 、 C-SAM等。导入的文件可在软件中进行缩放，增加功能，*贴图比对，直接在导入的文件中进行做图，以便精准定位开封。由此可将开封几何矢量形状画至图像上，选择区域全部开封，或仅开封缺陷位置或其他感兴趣位置，避开*开封位置，更易控制无损开封。
苏州飞镭激光科技的备品备件宗旨：备件保证，为达到**快响应要求，公司通过配件仓库为用户提供配件更换服务。在确认需要进行硬件更换时，抵达现场服务，为了保证故障及时得到修复，主要配件提供一备一用预案。欢迎来电咨询。
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