延安激光开封机 半导体

我公司主要经营研发、销售：激光设备及配件、光电设备、工业自动化设备、太阳能设备、光学元器件、仪器仪表、机电产品、电子产品、电气设备及配件；机电设备、激光设备的安装、维修；工业自动化设备领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让。
激光芯片开封机的作用是去除芯片封胶，同时保持芯片功能的完整无损，可移除任何塑封器件的封装材料，主要应用于半导体器件的失效分析和检测。

芯片激光开封设备应用于芯片失效分析开封检测，实时检测开封过程

激光开封机就如FA失效分析实验室的手术刀，助力FA实验室失效分析分析。

激光的逐层开封，可控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10~100 μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接开封至晶圆层。通过电动CCD视觉系统，针对**微小尺寸，可实现数字化定位。完全/部分开封暴露邦定线，清除线下树脂残留。显著节省后续工艺时间。
苏州飞镭激光科技特的远程服务：飞镭技术服务团队为所有的激光系统提供远程服务。在激光头和供电单元里装有许多传感器，测量数以百计的数值。如果您需要，我们的服务可以通过远程访问来进行快速诊断并且能够解决大多数问题。欢迎来电咨询。
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