激光波长1064
激光功率30W~100W
切割速度1000mm/s
切割厚度0.1mm~8mm
切割方式切割头
XYZ行程500*500*100mm
崩边量5μm
整机精度±10μm
平台精度±1μm
设备尺寸2000*2000*1800mm
设备重量2.5T
整机功耗2KW
我司开发了半导体行业芯片失效分析激光蚀刻设备等离子蚀刻设备并在多家国家实验室和实验室使用。提供标准的激光打标系统及其配套的软硬件系统，可根据客户要求定制激光和自动化解决方案。
激光切割玻璃的应用介绍：传统的机械切割的缺陷，传统的玻璃切割手段采用硬质合金或金刚石，采用该方法进行划刻和切割存在着一些缺陷。材料的去除会导致碎屑、碎块和微裂痕的产生，使切割边缘的强度降低，从而需要再进行一道清理工序。此外，机械力作用于薄玻璃也会带来产量损失。比传统方式不同，激光束的能量是以一种非接触的方式对玻璃进行切割。该能量对工件的部分进行加热，使其达到预先定义的温度。在快速加热的过程之后紧接着进行快速冷却，使玻璃内部产生垂直向的应力带，只因受热而产生，而非机械原因而产生，所以不会有碎屑和微裂纹出现。因此，激光切割边缘的强度也比传统划刻和分割方式更强。
激光切割玻璃工艺原理：**快激光通过聚焦头聚焦获得的微米级光束，具有高峰值功率密度。光束作用在玻璃材料上时，光束中心光强度比边缘低，使得材料中心折射率比边缘变化大，光束中心传播速度比边缘慢，光束出现非线性光学克尔效应来产生自聚焦，继续提升功率密度。直到达到某个能量阈值，材料产生低密度等离子体，降低材料中心折射率，实现光束散焦。在实际切割玻璃中，优化聚焦系统及焦距，可实现重复性聚焦/散焦过程，形成稳定穿孔。
针对玻璃加工而言，激光光斑可通过光学衍射器件整形成为“长条丝状”，根据不同的玻璃厚度，需要配备相应焦深长度的切割头。通过设备Z轴调节激光聚焦位置，确认激光切割玻璃样品焦点；通过软件生成切割图档，通过直线电机运动使玻璃样品沿图档路径移动进行激光切割，从而获得相应图形下的大块玻璃切割样品；再对整版玻璃切割产品进行整版的清洗、强化、丝印等玻璃后处理工艺，终采用特定的裂片方式获得一定形状的小片玻璃成品。另外，产品调试完成可将参数直接保存到软件参数库，后续可根据对应的玻璃样品种类及厚度直接调用，即可进行产品切割。
玻璃激光切割的激光器选择：皮秒级**快激光器因较窄的脉宽而展现出较大的优势，利用低热能扩散的特点，在热传导到周边材料前完成材料打断，在脆性材料切割中表现出良好的效果。
苏州飞镭激光科技的服务宗旨：服务无处不在，我们实行24*7*365天服务模式从签收设备之日起，提供12个月的免费保修，服务；客户申请服务后30分钟之内响应，分析问题排除故障，视情况以快速度赶到现场；免费培训，免费技术支持。欢迎来电咨询
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