激光波长1064
激光功率30W~100W
切割速度1000mm/s
切割厚度0.1mm~8mm
切割方式切割头
XYZ行程500*500*100mm
崩边量5μm
整机精度±10μm
平台精度±1μm
设备尺寸2000*2000*1800mm
设备重量2.5T
整机功耗2KW
我司开发了半导体行业芯片失效分析激光蚀刻设备等离子蚀刻设备并在多家国家实验室和实验室使用。提供标准的激光打标系统及其配套的软硬件系统，可根据客户要求定制激光和自动化解决方案。
激光切割玻璃的主要工艺有两种：1）熔融切割法：利用玻璃处在软化的温度下具有较好的塑性和延展性，用聚焦的CO2激光或者紫外激光照射到软化的玻璃表面，激光具有的较高的能量密度会导致玻璃融化，然后用气流吹走熔融的玻璃，产生沟槽，从而实现玻璃的熔融切割。
玻璃激光切割的激光器选择：选择适宜的激光器，考虑的因素包括波长、输出功率、光束模式、灵活性、费用、可靠性以及是否利于系统集成等。一般来说切割玻璃，通常选用CO2激光器或皮秒激光器等。
激光切割玻璃工艺原理：**快激光通过聚焦头聚焦获得的微米级光束，具有高峰值功率密度。光束作用在玻璃材料上时，光束中心光强度比边缘低，使得材料中心折射率比边缘变化大，光束中心传播速度比边缘慢，光束出现非线性光学克尔效应来产生自聚焦，继续提升功率密度。直到达到某个能量阈值，材料产生低密度等离子体，降低材料中心折射率，实现光束散焦。在实际切割玻璃中，优化聚焦系统及焦距，可实现重复性聚焦/散焦过程，形成稳定穿孔。
成丝切割是一种可行的工艺，激光行业均具有成熟解决方案，同时，在显示行业内已进行广泛的应用。当**快激光束通过玻璃材料传播时，同时存在克尔自聚焦和等离子体散焦，光束在两者动态平衡中能实现长距离传播，在材料中形成微米级的丝孔，这种丝孔在玻璃中能延展几毫米的深度。直线电机控制玻璃工件相对于激光束进行运动来生成等间距的众多丝孔，通过优化丝孔间距产生沿直径方向的微裂纹。对存在微裂纹的玻璃施加的作用，可增加微裂纹处的应力，使玻璃沿微裂纹断裂，达到切断的目的。
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