激光波长1064
激光功率30W~100W
切割速度1000mm/s
切割厚度0.1mm~8mm
切割方式切割头
XYZ行程500*500*100mm
崩边量5μm
整机精度±10μm
平台精度±1μm
设备尺寸2000*2000*1800mm
设备重量2.5T
整机功耗2KW
我司开发了半导体行业芯片失效分析激光蚀刻设备等离子蚀刻设备并在多家国家实验室和实验室使用。提供标准的激光打标系统及其配套的软硬件系统，可根据客户要求定制激光和自动化解决方案。
激光切割玻璃的主要工艺有两种：1）熔融切割法：利用玻璃处在软化的温度下具有较好的塑性和延展性，用聚焦的CO2激光或者紫外激光照射到软化的玻璃表面，激光具有的较高的能量密度会导致玻璃融化，然后用气流吹走熔融的玻璃，产生沟槽，从而实现玻璃的熔融切割。
激光切割玻璃工艺原理：**快激光通过聚焦头聚焦获得的微米级光束，具有高峰值功率密度。光束作用在玻璃材料上时，光束中心光强度比边缘低，使得材料中心折射率比边缘变化大，光束中心传播速度比边缘慢，光束出现非线性光学克尔效应来产生自聚焦，继续提升功率密度。直到达到某个能量阈值，材料产生低密度等离子体，降低材料中心折射率，实现光束散焦。在实际切割玻璃中，优化聚焦系统及焦距，可实现重复性聚焦/散焦过程，形成稳定穿孔。
针对玻璃加工而言，激光光斑可通过光学衍射器件整形成为“长条丝状”，根据不同的玻璃厚度，需要配备相应焦深长度的切割头。通过设备Z轴调节激光聚焦位置，确认激光切割玻璃样品焦点；通过软件生成切割图档，通过直线电机运动使玻璃样品沿图档路径移动进行激光切割，从而获得相应图形下的大块玻璃切割样品；再对整版玻璃切割产品进行整版的清洗、强化、丝印等玻璃后处理工艺，终采用特定的裂片方式获得一定形状的小片玻璃成品。另外，产品调试完成可将参数直接保存到软件参数库，后续可根据对应的玻璃样品种类及厚度直接调用，即可进行产品切割。
玻璃是一种重要的产业材料，在汽车业、建筑业、、显示器、电子产品等行业的应用日益广泛。如今，各行各业对于玻璃切割的要求越来越精细化、精密化及严格化，传统的玻璃切割技术已逐渐不能满足生产的要求，而激光切割技术使传统的制造技术得到了很大程度的改造和提升，在玻璃制造中发挥了非常重要的作用。激光切割作为的加工技术，目前已大规模应用于工业生产中，因其激光束具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性，利用激光来切割玻璃相对传统方法具有无可比拟的优势，因此，激光切割技术已成为玻璃加工行业的重要工具。由于玻璃的显著特点是硬脆性，这无疑给加工带来很大的困难，因此，在切割工艺和方法上与其他材料有很大的区别。
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