- 苏州弗为科技有限公司
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苏州弗为科技有限公司，专注微纳加工的应用，致力于开发创新性激光和等离子解决方案的服务商。为集成电路和泛半导体行业提供较具竞争力的**设备和高质量的服务。集产品设计、研发、生产、销售及服务为一体，公司有高精密多用途微加工平台，多用途机器激光视觉系统、应用于玻璃、蓝宝石、陶瓷、晶圆、PCB等激光微加工和等离子蚀刻领域。可根据客户需求定制配套的自动化解决方案。与科研院校和业界*激光器公司开设联合应用实验室。模拟客户工作环境及操作方式制做样品。FILASER®,弗为®,GLASER®,SMARTVISION® ,LIGHTFAB®是弗为注册商标。公..
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SiP系统封装芯片失效分析与失效机理：由于分析手段与分析设备的限制，系统级封装（SiP）组件的芯片在失效分析的过程中带有一定的盲目性。结合故障树分析方法，以PMOS芯片失效为例，讨论了SiP组..
已经封装的电路板无应力分板，是电路板封装后清洁、无粉尘切割分板的理想选择，它适用于柔性电路板、薄硬电路板、以及软硬结合板。可以使用这种清洁切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM，也可以..
陶瓷是高性能的材料。陶瓷具有绝缘性和耐高温属性，可以制作成氮化铝、氧化铝、氮化硅和氧化锆等流行材料，应用广泛。陶瓷是现代移动电话天线和高性能发光二极管封装的重要组成部分。 打孔和切..
判断激光切割机切割质量的好坏，是较直观断定激光切割设备性能的较好方式，这里给大家列出了一些判定的九大标准。1．粗糙度。激光切割断面会形成垂直的纹路，纹路的深度决定了切割表面的粗糙度..
激光打标机在激光加工已经发展并长期应用于我们的生产和制造。在电子通讯行业中，激光技术被广泛地应用于其电子元器件自由集成的支撑产品中。它是工业制造技术的新突破，是一种新型的无接触、..
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化学强化的玻璃可用作抗磨损的保护屏和显示单元的稳固载体。强化玻璃降低了刮痕和其他损坏表面的风险。为了减少重量和实现紧凑的设计，智能手机的触摸屏正变得越来越薄。 激光切割是现在仅有的..
芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的..
随着激光切割机的功率不同，幅面不同，价格差异也是非常大的。所以要想快速的收回，就要提高激光切割机的利用率，但是如果使用不当的话，也会对激光切割机的使用寿命造成影响。 所以为了提高效..
从激光打标机的工作原理和标识效果看，先进的激光打标机因其特殊的工作原理，与传统标记方式(移印、喷码、电腐蚀等)相比，具有许多优越性：1.非接触加工可以在任何规则或不规则表面打印标记，..
