激光功率5W-150W
激光波长355nm 532nm 1064nm
扫描精度±2μm
光斑尺寸30μm
CCD同轴
CCD像素2000万
载台尺寸150mm*150mm
X*Y*Z*Z*T*R150*150*250*50°*360°
视野FOV70*70
M²<1.2
重复频率1-4000KHz
脉冲长度1~400
我司代理销售来自美国、德国、法国、英国、立陶宛、以色列、日本等国家的国际光电公司的激光器,光学仪器、测量仪器以及元件包含纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器等 。公司与科研院校设有联合应用实验室-无尘工作室-能立完成激光器等光学元器件的研发-组装-测试。模拟客户工作环境及操作方式制做样品。
激光的逐层开封,可控制每一层激光扫描能量,每层移除厚度可控制在10~100 μm,精准定位开封区域,暴露引线框架,邦定线,基板,甚至直接开封至晶圆层。通过电动CCD视觉系统,针对**微小尺寸,可实现数字化定位。完全/部分开封暴露邦定线,清除线下树脂残留。显著节省后续工艺时间。
![邢台激光开封机](//l.b2b168.com/2020/08/13/23/20200813234605326634.jpg)
芯片激光开封设备应用于芯片失效分析开封检测,实时检测开封过程
![邢台激光开封机](//l.b2b168.com/2020/08/04/21/202008042113487974054.jpg)
视觉系统和激光系统的同轴,达到指哪打哪的功能,由其他失效分析设备生成的图像文件,可直接导入至机器的gmark软件。如: X-Ray、 SAM、 SEM 、 C-SAM等。导入的文件可在软件中进行缩放,增加功能,*贴图比对,直接在导入的文件中进行做图,以便精准定位开封。由此可将开封几何矢量形状画至图像上,选择区域全部开封,或仅开封缺陷位置或其他感兴趣位置,避开*开封位置,更易控制无损开封。
![邢台激光开封机](//l.b2b168.com/2020/08/13/23/202008132347209294.jpg)
叠die的精准开封,激光开封和交叉配合滴酸开封,无损开封任何芯片至晶圆层.开封精度可控制至0.25mm。残留在晶圆层上的树脂层可控制薄至50微米。更多数字化电子控制开封工艺,可逐层开封多晶圆层堆叠芯片。
苏州飞镭激光科技的服务宗旨:服务无处不在,我们实行24*7*365天服务模式从签收设备之日起,提供12个月的免费保修,服务;客户申请服务后30分钟之内响应,分析问题排除故障,视情况以快速度赶到现场;免费培训,免费技术支持。欢迎来电咨询
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