激光波长1064
激光功率30W~100W
切割速度1000mm/s
切割厚度0.1mm~8mm
切割方式切割头
XYZ行程500*500*100mm
崩边量5μm
整机精度±10μm
平台精度±1μm
设备尺寸2000*2000*1800mm
设备重量2.5T
整机功耗2KW
我司开发了半导体行业芯片失效分析激光蚀刻设备等离子蚀刻设备并在多家国家实验室和实验室使用。提供标准的激光打标系统及其配套的软硬件系统，可根据客户要求定制激光和自动化解决方案。
玻璃激光切割的激光器选择：CO2激光器发射的激光波长为10.6μm，而玻璃能强烈地吸收波长10.6μm的激光，几乎所有的激光能量都被玻璃表面15μm吸收层所吸收，所以玻璃激光切割系统几乎都配置CO2激光器。
玻璃是一种重要的产业材料，在汽车业、建筑业、、显示器、电子产品等行业的应用日益广泛。如今，各行各业对于玻璃切割的要求越来越精细化、精密化及严格化，传统的玻璃切割技术已逐渐不能满足生产的要求，而激光切割技术使传统的制造技术得到了很大程度的改造和提升，在玻璃制造中发挥了非常重要的作用。激光切割作为的加工技术，目前已大规模应用于工业生产中，因其激光束具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性，利用激光来切割玻璃相对传统方法具有无可比拟的优势，因此，激光切割技术已成为玻璃加工行业的重要工具。由于玻璃的显著特点是硬脆性，这无疑给加工带来很大的困难，因此，在切割工艺和方法上与其他材料有很大的区别。
激光切割玻璃工艺原理：**快激光通过聚焦头聚焦获得的微米级光束，具有高峰值功率密度。光束作用在玻璃材料上时，光束中心光强度比边缘低，使得材料中心折射率比边缘变化大，光束中心传播速度比边缘慢，光束出现非线性光学克尔效应来产生自聚焦，继续提升功率密度。直到达到某个能量阈值，材料产生低密度等离子体，降低材料中心折射率，实现光束散焦。在实际切割玻璃中，优化聚焦系统及焦距，可实现重复性聚焦/散焦过程，形成稳定穿孔。
激光切割玻璃的主要工艺有两种：2）裂纹控制法：这是一种常用的激光切割方法。a、对玻璃表面进行激光加热，较高的能量会使该处的温度急剧升高，表面产生较大的压应力，但该压应力不会使玻璃产生破裂；b、对该区域进行急剧的冷却，一般采用冷却气体或者冷却液，急剧的降温会使玻璃表面产生较大的温度梯度和较大的拉应力，这个拉应力会使玻璃表面沿着预定划线的方向开始破裂，实现玻璃的切割。
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